Reinraum der ISO-Klasse 8

éolane verfügt in Angers über einen 700 m2 großen Reinraum der ISO-Klasse 8.

 Salle Blanche Iso 8

Der ISO 8 Reinraumstandard (oder Klasse 100.000 nach US-Norm) legt für Benutzer bestimmte Ausrüstungsniveaus fest, um gemäß der ISO 14644-1 Norm maximal 29,3 Partikel von 5 µm/m3 zu gewährleisten.
Es handelt sich um eine kontaminationsfreie geschlossene Umgebung, in der die Luftqualität (Partikelkonzentration), Temperatur, Luftfeuchtigkeit und Druck kontrolliert und reguliert werden.

Es erfordert strenge Verfahrensweisen und eine hohe Ausrüstungsniveau.
Es gewährleistet, dass keine signifikanten Partikel (Staub) die Montage empfindlicher elektronischer Komponenten stören.

Dieser Raum, der die Produktion sensibler Mikroelektronikprozesse schützt, erfüllt die Anforderungen der IATF.

Der Reinraum ermöglicht:

Image Wafer

  • Miniaturisierung/ Optimierung
  • Verbesserung der Leistung
  • Wärmeableitung
  • Verminderung von Störungen (Rf)
  • Reduzierung des Stromverbrauchs

Er ist in 4 Inseln unterteilt (mit individueller Rückverfolgbarkeit der Komponenten von Anfang des Herstellungsprozesses an):

  • Komponentenmontagelinie - CMS
  • Mikrochip-Montagelinie – Chip On Board
  • Integrationslinie - BACK END
  • Hybrid- und Endtest-Inseln

 

CMS- Insel

Automatisierte CMS - Linie für kleine, mittlere und große Serien

Ilot CMS

  • Automatisierte CMS-Linie für kleine, mittlere und große Serien
  • FR4-PCB, keramische Substrate, SMI (Aluminium & Kupfer)
  • Siebdruck
  • Komponentenmontage der Größe 1005
    • Refusionsprozess (Reflow)
    • Konvektionsofen
    • Vakuum-Konvektionsofen (VOIDS-Rate < 5%)
  • Vakuumphasendampfofen
  • AOI- und Röntgenprüfung
  • Leiterplattenreinigung
    • HFE
    • Vigon A200

COB - Insel (Chip On Board)

Ilot COB

  • Klebstoffdispenser / Stamping / Flussmittel-Tauchverfahren
  • Flip-Chip-Montage
  • Wafergröße 4-12'' / Waffelverpackung / Gelverpackung (Platzierungsgenauigkeit 10 µm)
  • Automatisches Wire Bonding (Aluminium-/Goldfäden von 17,5 bis 60 µm)
  • Automatisches Wire Bonding (schwere Aluminiumfäden von 100 bis 600 µm)
  • Ball Bonding (Aluminium-/Goldfäden von 20 bis 50 µm)
  • Underfill / Dam & Fill / Glop top / Top-Cover-Versiegelung

 

Back END - Insel – Integrationsinsel

  • Automatische Integration von elektronischen Baugruppen und Unterbaugruppen in einer Endumgebung

Ligne Back End

  • Integration maßgeschneiderter Spezialausrüstungen:
  • Klebstoff- und Gel-Dispenser-Roboter (Feuchtigkeit), Platzierung usw.
  • Schwere Drahtverkabelung
  • AOI
  • Verkapselung
  • Automatische Kontrolle von Klebstoffverbindungen und Wire

TESTS Insel

Ilot Test

  • Hybridtests zwischen den COB- und Back-End-Inseln
    • In-Situ-Test (Widerstand, Diodenkapazität der Komponenten)
    • MOS-Test (Leistungskomponententest)
    • FCT-Test (Test unter Betriebsbedingungen)
  • Abschlusstests nach der Back-End-Insel
    • VRT-Fehlerbehebung
    • Abschlusstest (funktionale Tests mit Temperaturanstieg)