Issue de la fusion d'éolane Berlin et de Syscom Electronic, éolane SYSCOM excelle dans la fabrication d'ensembles électroniques et de systèmes complets, avec une spécialité concernant les PMR (radio mobile professionnelle) pour des produits sécurisés de télécommunication et des applications utilisant les technologies Tetra et Tetrapol.
Grâce à un bureau d'études de 40 experts, éolane SYSCOM est spécialisé dans la fabrication express de prototypes et offre un service complet pour assemblages et équipements électroniques : de la conception jusqu'à la maintenance et au Service Après-Vente.
Expertises
- Processus industrialisation / produits
- PCBA
- Intégration
- Grande série (100 à 500 pcs)
- Prototypage rapide
- Enrobage
- Stratégie de test
- Services après-vente
- Savoir-faire RF et Télécom
Activités principales
- Ingénierie et NPI
- Developpement de test
- Sourcing et Supply Chain
- Sourcing
- Supply Chain Management
- Logistique
- Production
- Assemblage de cartes électroniques
- Assemblage et test de modules, appareils et systèmes électroniques
- Configuration des appareils et des systèmes, y compris FAT
- Service après-vente
- Atelier de réparation
- Remise à neuf
- Service sur site
Compétences spéciales
Services techniques
- NPI et prototypage, études de faisabilité, analyse de risques
- Développement de bancs de test (matériel et logiciel)
- Réseau de fournisseurs et distributeurs de solutions clé en main
- Validation de conception, DFM (Design For Manufacturing), certification de produit
- 25 ans d'expérience dans l'intégration de systèmes radio et de communication
Assemblage de PCB
- Coopération étroite et durable avec des partenaires locaux pour les petits et moyens volumes, et des partenaires internationaux pour les gros volumes
- Capacités de production avec et sans plomb (machine à souder en phase vapeur, brasage sélectif...)
- Service rapide d'échantillons et de prototypes
- Compétences spéciales pour le traitement des feuilles flexibles
Outils de production
- 2 lignes CMS
- SPI
- Refusion et brasage en phase vapeur
- AOI
- Rayons X
- 2 postes de montage de prototypage
- Réparation des composants FinePitch, BGA, CSP et FlipChip
- Soudure sélective
- Soudage à la vague
- Press Fit
- Capacités de test électrique
- Tests fonctionnels
- Tests ICT
- Test d’isolement
- Flying probes
- Tests CEM
- Tests climatique
- Gestion intelligente du matériel (gestion fournisseurs, prix et stockage)